Podkładka termoprzewodząca stosowana wszędzie tam gdzie niezbędne jest zastosowanie elastycznego materiału termoprzewodzącego np.: połączenia blok wodny pamięci ram, sekcja zasilania itp. Dzięki dużej kompresji i miękkiej strukturze doskonale nadaje się do chłodzenie elementów o nieregularnym kształcie oraz elementów umieszczonych na różnej wysokości. Umożliwiają wypełnianie połączeń od mikroskopijnych rys aż do widocznych nieregularnych powierzchni.
Ze względu ma doskonałą przewodność cieplną możliwe jest stosowanie podkładek nawet do elementów o dużej powierzchni jak mostki południowy i północny na płycie głównej.
Podkładki można przycinać do żądanych wymiarów.
Przed użyciem należy ściągnąć zabezpieczającą folie z obu stron podkładki.

Specyfikacja:
Wymiary: 15x15x4mm.
Przewodność cieplna: 5W/mK.
Nie przewodzi prądu elektrycznego.
Maksymalna wysokość przerwy nad chłodzonym elementem 4mm.
Nie zaleca się używać podkładki ściśniętej o ponad połowę swojej nominalnej grubości.