XSPC Rasa oferuje wyśmienitą wydajność, jego wewnętrzna budowa została zoptymalizowana pod kątem nowoczesnych wielordzeniowych procesorów zarówno Intela jak i AMD. Podstawa bloku wykonana została w całości z najczystszej elektrolitycznej miedzi, gwarantuje to szybki transfer ciepła do chłodziwa. Od strony kontaktu z procesorem podstawa wykończona jest idealnie prosto i wypolerowana na lustro. Budowa samego bloku opiera się na ponad 1200 cieniutkich pinach wyciętych w podstawie oraz biegnących pomiędzy nimi kanałów. W znacznym stopniu zwiększa to powierzchnie oddawania ciepła, zapewniając jednocześnie stosunkowo wysoki poziom przepływu cieczy. Komora w topie bloku ma za zadanie odpowiednie ukierunkowanie przepływającej cieczy na wszystkie piny w podstawie w celu osiągnięcia maksymalnej wydajności.
Top wykonany został z lekkiego a zarazem niezwykle wytrzymałego tworzywa Acetalu.
Montaż bloku oparty jest na usztywniającym oraz zwiększającym siłę docisku backplate oraz łatwych w dokręcaniu śrubach z karbowaną główką. Zastosowanie backplate zabezpiecza przed nadmiernym dokręceniem bloku i w efekcie uszkodzeniem gniazda CPU i płyty głównej oraz gwarantuje odpowiedni docisk bloku do procesora. Co ciekawe producent dołączył pod każdy socket dedykowany backplate. Na górze topu znajduje się wycięte logo XSPC oraz napisy ''in'' i ''out'' informujące o prawidłowym podłączeniu układu do bloku.
Blok doskonale się prezentuje, jest doskonałą propozycją dla entuzjastów modyfikacji komputera.
Zastosowanie gwintów 1/4'' pozwala na montaż praktycznie każdego rodzaju złączek dostępnych na rynku.
Duża odległość pomiędzy gwintami umożliwia wkręcenie każdej złączki skręcanej, nawet pod węże 19mm.

Główne cechy:
Zaprojektowany pod nowoczesne procesory wielordzeniowe.
Wysoką wydajność.
Ponad 1200 pinów wyciętych w podstawie (0.25mm).
Wycięty i obrobiony CNC top z Acetalu
Gwinty G1/4''
Kompatybilność praktycznie z każdą złączką G1/4''
Obsługa procesorów Intela socket 775/1155/1156/1366

Specyfikacja techniczna:
Materiał: top acetal i spód czysta miedź elektrolityczna, zapinka backplate stal
Ilość pinów w spodzie: ponad 1200
Precyzja wycięcia pinów: 0.25mm
Wymiary miedzianej podstawy: 50x 50x 4mm (szerokość x długość x wysokość)
Gwinty: 2x G1/4
Obsługiwane sockety: 775/115x/1366

W zestawie:
Blok, backplaty pod 775/115x/1366, elementy montażowe, pasta termoprzewodząca,klucz imbusowy, instrukcja montażu