Wydajna pasta termoprzewodząca oparta na mieszaninie tlenku glinu i tlenku cynku, nie zawiera silikonu, dodatek azotku boru polepsza rozprowadzanie pasty i charakterystyki termiczne. Nie wypływa i nie migruje po powierzchni. Przeznaczona jest do wypełniania połączeń procesor - radiator w celu polepszenia odprowadzania ciepła.
Dzięki temu że nie przewodzi prądu elektrycznego doskonale nadaje się do zastosowań na pamięci, elementy zasilania płyty głównej, procesory graficzne GPU, itp.
Wysoka jakość gwarantuje długą pracę bez pogorszenia parametrów termicznych pasty.
Pasta uzyskuje swoją pełną wydajność po co najmniej 25 godzinach od nałożenia.
W stosunku do poprzedniej generacji Ceramique udoskonalono skład, zmniejszono cząsteczki pasty, zmodyfikowano mieszaninę olejów tworzących bazę pasty, oraz uzyskano jeszcze lepszą wydajność termiczną i stabilność nałożonej warstwy.

Główne cechy:
- Wysoka przewodność cieplna umożliwia uzyskanie doskonałej wydajności.
- Mikroskopijne cząsteczki pasty zapewniają lepszy kontakt między radiatorem a chłodzonym elementem.
- Nie wypływa, nie wysycha, tworzy cieniutką warstwę między procesorem a radiatorem.
- Łatwo ją usunąć nawet po długim czasie pracy.
- Wysoka stabilność i trwałość nałożonej warstwy.
- Nie przewodzi prądu elektrycznego
- Zgodność z RoHS

Specyfikacja:
Kolor: biały
Średnia wielkość cząsteczek pasty <0.36 microna
Rezystancja termiczna: <0.007°C-in/Watt
Temperatura pracy: –150°C to >185°C praca ciągła ( –150°C to >130°C)
Opakowanie: 25g
 
Metody nakładania pasty