Niezwykle wydajna pasta termoprzewodząca zaprojektowana tak aby osiągnąć maksymalną wydajność w każdych warunkach. Przeznaczona jest do wypełniania połączeń procesor - radiator w celu polepszenia odprowadzania ciepła. Dzięki temu że nie przewodzi prądu elektrycznego doskonale nadaje się do zastosowań na pamięci, elementy zasilania płyty głównej, procesory graficzne GPU, itp.
Zaprojektowana do nowoczesnych chłodzeń opartych o ciepłowody, doskonale sprawdza się również przy klasycznych radiatorach.
Wysoka jakość gwarantuje długą pracę bez pogorszenia parametrów termicznych pasty.
Dołączony szpatułka ułatwia nałożenie pasty.

Główne cechy:
- Ultra wysoka przewodność cieplna umożliwia uzyskanie ekstremalnej wydajności.
- Nie wypływa, nie wysycha, tworzy cieniutką warstwę między procesorem a radiatorem.
- Wysoka stabilność i trwałość nałożonej warstwy.
- Nie przewodzi prądu elektrycznego
- Doskonale sprawdza się przy chłodzeniach z ciepłowadami ''na wierzchu'' (HDT,HDT), świetnie wypełnia szczeliny między nimi a podstawą coolera.

Specyfikacja:
Kolor: srebrny
Przewodność cieplna: 8.5 W/mK.
Gęstość: 3.73 g/cm ³
Lepkość: 83500 cps TF
Opakowania: 3.5 g.