Pasta termoprzewodząca oparta na zawiesinie srebra w silikonie, nie przewodzi prądu elektrycznego. Przeznaczona jest do wypełniania połączeń procesor - radiator w celu polepszenia odprowadzania ciepła. Doskonałe rozwiązanie dla osób eksperymentujących z coolerami, blokami wodymi, procesorami. Duża 30g strzykawka pozwala zaoszczędzić droższe high endowe pasty, które nakłada się już tylko przy finalnej konfiguracji.
Specyfikacja: Składniki: srebro, silikon Zawartość pasty: 30g Przewodność termiczna: > 1.729 W/m-K Kolor szary Zgodność z RoHS Nadaje się do coolerów z mocnym dociskiem na procesor |