Jeden z najwydajniejszych bloków na świecie nareszcie w wersji pod Intel LGA 1155/1156.

Od wersji pod Intel 775 oraz 1366 różni się tylko zapinką (opartą o backplate), środek i top pozostały bez zmian.
Dzięki backplate płyta nie wygina się jak przy standartowym montażu boxowym, blok jest mocniej dociskany do procesora co może mieć odzwierciedlenie w niższych temperaturach.
Bloki z serii Fuzion charakteryzują się małymi oparami dla przepływającej cieczy, niesamowitymi osiągami, wysoką jakością wykonania oraz świetnym wyglądem.
Zastosowanie opatentowanej komory ''4 to 1'' ( jeden wlot cztery wyloty) generuje bardzo małe opory dla przepływającej cieczy, dzięki czemu blok jest bardzo mało restrykcyjny. Nawet przy użyciu słabej pompy osiągi są bardzo dobre. Podstawa składa się z 340 malutkich igiełek, zapewnia to bardzo szybkie i równomierne odprowadzanie ciepła z podstawy.
Konstrukcja bloku jest zoptymalizowana do chłodzenia procesorów dwu i wielordzeniowych o dużym poborze mocy, co ważne osiągi są znakomite nawet przy średnim lub małym przepływie cieczy.
Zastosowanie gwintów 1/4'' umożliwia zamontowanie praktycznie każdego rodzaju złączek dostępnych na rynku.

Cechy produktu:
Podstawa odlana z czystej miedzi 110, za efektywne chłodzenie odpowiada 340 nano igiełek o rozłożeniu zoptymalizowanych do chłodzenia najnowszych wielordzeniowych procesorów.
Specjalne kanały ukierunkowują przepływ cieczy przez blok, wpływa to na niska restrykcyjność konstrukcji.
Miedź pokryta jest specjalną warstwą zabezpieczającą przed korozją (utlenieniem)
Zastosowanie niezwykle wytrzymałego topu z Delrinu wraz z mosiężnymi gwintami gwarantuje trwałość i szczelność konstrukcji.
Środkowa wymienialna komora wykonana z Delrinu odpowiada za szybki ukierunkowany przepływ cieczy co ważne jest szczególnie przy mocno kręconych procesorach wielordzeniowych.
Możliwe jest zastosowanie nakładek optymalizujących takich jak Nozzle kit lub Quad Core Midi Chamber Insert.
W zestawie złączki NK10 G1/4'' oraz mocowanie oparte na backplate.

Specyfikacja techniczna:
Wymiary: 55x 55x 26mm ( bez złączek)
Materiały: czysta miedź, top Delrin, zapinka stal.
Kompatybilność: płyty główne Intel LGA 1155/1156

W komplecie:
Blok z zapinka, backplate, 2 złaczki NK10 G1/4''