Wydajna pasta termoprzewodząca na bazie mikrocząsteczek węgla. Nie zawiera metali oraz nie przewodzi prądu elektrycznego. Przeznaczona jest do wypełniania połączeń procesor - radiator w celu polepszenia odprowadzania ciepła. Dzięki temu że nie przewodzi prądu elektrycznego doskonale nadaje się do zastosowań na pamięci, elementy zasilania płyty głównej, procesory graficzne GPU, itp.
Pasta nie wymaga dużego docisku, doskonale sprawdza się przy coolerach o słabszym mocowaniu.
Zaprojektowana do nowoczesnych chłodzeń opartych o ciepłowody.
Wysoka jakość gwarantuje długą pracę bez pogorszenia parametrów termicznych pasty.

Główne cechy:
- Wysoka przewodność cieplna umożliwia uzyskanie doskonałej wydajności.
- Nie wypływa, nie wysycha, tworzy cieniutką warstwę między procesorem a radiatorem.
- Łatwo ją aplikować oraz usunąć nawet po długim czasie pracy.
- Wysoka stabilność i trwałość nałożonej warstwy.
- Nie przewodzi prądu elektrycznego
- Nie wymaga dużego docisku radiatora.
- Doskonale sprawdza się przy chłodzeniach z ciepłowadami ''na wierzchu'' (HDT,HDT), świetnie wypełnia szczeliny między nimi a podstawą coolera.
- Nie wywołuje korozji powierzchni radiatora.
- Zgodność z RoHS

Specyfikacja:
Kolor: szary
Ciężar właściwy: 3.96g/cm3
Lepkość: 850 poise
Opakowania: 8g.