> >>>Obudowa Modecom LING mATX/ITX USB3.0 Black bez zasilacza

Obudowa Modecom LING mATX/ITX USB3.0 Black bez zasilacza

Obudowa Modecom LING mATX/ITX USB3.0 Black bez zasilacza Zobacz większe

AM-LING-10-000000-0002

Nowy produkt

Zamów teraz, wysyłka dzisiaj za
Nie czekaj, zamów teraz!

Opis ogólny Obudowa Modecom LING mATX/ITX USB3.0 Black bez zasilacza
Wymiary [G x S x W] (mm) 410 x 180 x 370
Waga (kg) 3.000
Kolor obudowy Czarny (Black)
Informacje dodatkowe Miejsce montażu zasilacza: góra obudowy ucho na kłódkę otwór na kensington lock grubość stali: 0,5 mm
Okres rękojmi w miesiącach 24
Typ obudowy Mini Tower
Format płyty Micro-ATX Mini-ITX
Standard zasilacza Micro ATX
Obsługa beznarzędziowa Nie
Ilość wentylatorów (max) 2 szt.
Gniazda na panelu USB 2.0 x1 USB 3.0 x1 HD Audio (microphone + line-out) Czytnik kart SD/TF
Maksymalna długość karty graficznej 315 mm
Maksymalna wysokość wentylatora CPU 147 mm
Ilość wentylatorów (zainstalowanych) 0 szt.
Ilość zatok zewn. 5.25" 1 szt.
Ilość zatok zewn. 3.5" (A) 0 szt.
Ilość zatok wewn. 3.5" (B) 2 szt.
Ilość zatok wewn. 2.5" (C) 0 szt.
Ilość zatok wewn. 2.5" lub 3.5" (D) 0 szt.
Łączna ilość zatok na dyski (A+B+C+D) 2
Obudowa z zasilaczem Nie