Brak produktów
Podane ceny są cenami brutto
AM-REA-10-000000-0002
Nowy produkt
Ten produkt nie występuje już w magazynie
Ostatnie egzemplarze!
Data dostępności:
Obudowa MODECOM REA ATX Mini USB3.0 Black bez zasilacza
Uzupełnj wszystkie pola przed wysłaniem pytania. :
* Wymagane pola
Opis ogólny | Obudowa MODECOM REA ATX Mini USB3.0 Black bez zasilacza |
Wymiary [G x S x W] (mm) | 465 x 230 x 455 |
Waga (kg) | 6.600 |
Kolor obudowy | Czarny (Black) |
Informacje dodatkowe | Możliwość montażu wodnego systemu chłodzenia Zainstalowane wentylatory: przód 2x 120mm Miejsce montażu zasilacza: dół obudowy Filtr pod zasilaczem, na panelu górnym i przednim Grubość stali 0.9 mm (blachy |
Okres rękojmi w miesiącach | 24 |
Materiał | Stal |
Typ obudowy | Mini Tower |
Format płyty | Micro-ATX Mini-ITX |
Standard zasilacza | ATX |
Ilość kieszeni wewn. 3.5" | 3 szt. |
Ilość kieszeni zewn. 3.5" | 0 szt. |
Ilość kieszeni zewn. 5.25" | 2 szt. |
Obsługa beznarzędziowa | Nie |
Ilość wentylatorów (max) | 5 szt. |
Ilość kieszeni wewn. 2.5" | 2 szt. |
Ilość kieszeni wewn. 2.5" lub 3.5" | 0 szt. |
Łączna ilość kieszeni wewn. na dyski | 5 |
Gniazda na panelu | USB 2.0 x2 USB 3.0 x1 HD Audio (microphone + line-out) Czytnik kart SD/TF |
Ilość gniazd PCI | 4 |
Maksymalna długość karty graficznej | 380 mm |
Maksymalna wysokość wentylatora CPU | 180 mm |
Ilość wentylatorów (zainstalowanych) | 2 szt. |