> >>>Obudowa Modecom REA Glass ATX USB 3.0 Black bez zasilacza

Obudowa Modecom REA Glass ATX USB 3.0 Black bez zasilacza

Obudowa Modecom REA Glass ATX USB 3.0 Black bez zasilacza Zobacz większe

AM-REA-G-10-000000-0002

Nowy produkt

Zamów teraz, wysyłka dzisiaj za
Nie czekaj, zamów teraz!

Opis ogólny Obudowa Modecom REA Glass ATX USB 3.0 Black bez zasilacza
Wymiary [G x S x W] (mm) 465 x 230 x 455
Waga (kg) 7.450
Kolor obudowy Czarny (Black)
Informacje dodatkowe Panel boczny z oknem (szkło hartowane) Filtr pod zasilaczem, na panelu przednim, na panelu górnym Grubość stali: 0,9 mm Możliwość montażu wodnego systemu chłodzenia Zainstalowane wentylatory: - Przód : 2 x 120 mm,
Okres rękojmi w miesiącach 24
Typ obudowy Mini Tower
Format płyty Micro-ATX ITX
Standard zasilacza ATX
Obsługa beznarzędziowa Tak
Ilość wentylatorów (max) 5 szt.
Gniazda na panelu USB 2.0 x1 USB 3.0 x2 HD Audio (microphone + line-out) Czytnik kart SD/TF
Ilość gniazd PCI 4
Maksymalna długość karty graficznej 380 mm
Maksymalna wysokość wentylatora CPU 180 mm
Ilość wentylatorów (zainstalowanych) 3 szt.
Ilość zatok zewn. 5.25" 2 szt.
Ilość zatok zewn. 3.5" (A) 0 szt.
Ilość zatok wewn. 3.5" (B) 3 szt.
Ilość zatok wewn. 2.5" (C) 2 szt.
Ilość zatok wewn. 2.5" lub 3.5" (D) 0 szt.
Łączna ilość zatok na dyski (A+B+C+D) 5
Obudowa z zasilaczem Nie