Brak produktów
Podane ceny są cenami brutto
AM-REA-G-10-000000-0002
Nowy produkt
Ten produkt nie występuje już w magazynie
Ostatnie egzemplarze!
Data dostępności:
Obudowa Modecom REA Glass ATX USB 3.0 Black bez zasilacza
Uzupełnj wszystkie pola przed wysłaniem pytania. :
* Wymagane pola
Opis ogólny | Obudowa Modecom REA Glass ATX USB 3.0 Black bez zasilacza |
Wymiary [G x S x W] (mm) | 465 x 230 x 455 |
Waga (kg) | 7.450 |
Kolor obudowy | Czarny (Black) |
Informacje dodatkowe | Panel boczny z oknem (szkło hartowane) Filtr pod zasilaczem, na panelu przednim, na panelu górnym Grubość stali: 0,9 mm Możliwość montażu wodnego systemu chłodzenia Zainstalowane wentylatory: - Przód : 2 x 120 mm, |
Okres rękojmi w miesiącach | 24 |
Typ obudowy | Mini Tower |
Format płyty | Micro-ATX ITX |
Standard zasilacza | ATX |
Obsługa beznarzędziowa | Tak |
Ilość wentylatorów (max) | 5 szt. |
Gniazda na panelu | USB 2.0 x1 USB 3.0 x2 HD Audio (microphone + line-out) Czytnik kart SD/TF |
Ilość gniazd PCI | 4 |
Maksymalna długość karty graficznej | 380 mm |
Maksymalna wysokość wentylatora CPU | 180 mm |
Ilość wentylatorów (zainstalowanych) | 3 szt. |
Ilość zatok zewn. 5.25" | 2 szt. |
Ilość zatok zewn. 3.5" (A) | 0 szt. |
Ilość zatok wewn. 3.5" (B) | 3 szt. |
Ilość zatok wewn. 2.5" (C) | 2 szt. |
Ilość zatok wewn. 2.5" lub 3.5" (D) | 0 szt. |
Łączna ilość zatok na dyski (A+B+C+D) | 5 |
Obudowa z zasilaczem | Nie |